メッキ／鍍金（ときん）
Plating
金属の表面に別の金属の幕を付ける表面処理。
一般的には湿式（金属の溶け込んだ溶液の中の金属をイオン化して電離させ対象物に付着させる）で行うため、電気を通さない物質へのメッキは不可能とされる。電気を通さない物体へのメッキでは、無電解メッキやイオンプレーティングなどで行う。
ハードディスクや樹脂系の素材へのメッキはスパッタリングターゲット法などで行う。
クラッド とは異なる。
また、金製品では、メッキを (GP / Gold Plating ) または、(PG / Plated Gold) と表記し、金張り (GF / Gold Fielding) または、(FG / Field Gold) と区別している。
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